美国东部时间4月16日下午2点55分左右，苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称，高通和苹果已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。

据报道，高通与苹果的和解协议终结了所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。同时两家公司已经达成了全球专利许可协议，以及一个芯片组供应协议。

作为和解协议的一部分，苹果同意向高通支付一笔金额不详的款项。此外，两家公司已达成一项为期6年的全球专利授权协议，该协议可能会再延长两年。他们还同意高通继续向苹果供应零部件，这可能意味着高通的调制解调器将再次出现在iPhone上。

分析指出，达成至少六年的全球专利许可协议，说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”，这表明，苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片（modem chip），苹果可能早于预期推出5G手机。高通则表示，随着基带芯片出货量增加，预计每股收益（EPS）将增加约2美元。